贴片电容又称为瓷介电容器，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器，根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类，按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。

片式多层瓷介电容器(mlcc)片式电容器是由印刷电极（内电极）的陶瓷介质膜以错位的方式叠加而成，通过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，然后在芯片两端密封金属层（外电极），形成类似独石的结构，也称为独石电容器。

贴片电容功能

高可靠性的多层陶瓷电容器采用特殊的四层端电极结构设计，其中一层电极为树脂导电层，具有良好的机械应力和冷热冲击性能。

贴片电容特性：高可靠性、高抗弯性、高耐振动性、高耐冷热冲击性。

贴片电容技术参数

抗弯性能：下弯深度3mm以上。

冷热冲击性能：能承受3000多次冷热冲击试验。

贴片电容应用

随着世界电子产业的快速发展，多层片式陶瓷电容作为电子产业的基本要素，也以惊人的速度向前发展，以每年10%~15%的速度增长。目前，世界片式电容的需求超过2000亿部，其中70%来自日本，其次是欧美和东南亚（包括中国）。随着多层陶瓷电容产品可靠性和集成度的提高，其应用范围越来越广，广泛应用于各种军民电子设备和电子设备。如计算机、电话、程控交换机、精密仪器、雷达通信等。